芯聚德：国产IC载板新突破

日前，记者跟随“活力中国调研行”安徽主题采访团走进芯聚德科技（安徽）有限责任公司的钻孔车间，机器轰鸣声与精密仪器的微光交织，公司董事长康亮指着一台高速运转的钻孔设备介绍道：“整个钻孔的转速是每分钟30万转，每分钟能钻700个孔，芯片最小钻孔达70微米——这是目前业内最先进的水平。”

这家成立仅两年的公司，是安徽省内唯一一家IC载板（集成电路封装基板）生产企业，凭借自主研发的IC载板技术，一举填补了安徽省在关键封装材料环节的空白，成为国产替代浪潮中的一匹黑马。

芯片制造产业链分为芯片设计、芯片生产、芯片封装测试三个环节。“如果把芯片比作‘大脑’，IC载板则是‘骨架’与‘桥梁’，它既能为芯片提供物理支撑，又要完成高密度电气互联。”康亮表示，IC载板是半导体芯片封装测试领域中的核心材料之一，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。其主要功能是把芯片与芯片、芯片与PCB（印制电路板）相互连接，进行数据与信号的传播，同时为芯片提供支撑、散热和保护作用。

长期以来，我国在IC载板领域高度依赖进口，国产化率不足5%。“我们坚持通过研发和创新，实现高端载板的国产替代，助力提升我国半导体产业的自主可控水平。”康亮说。公司团队拥有15年到30年行业经验，熟练掌握Tenting、MSAP等尖端工艺，线宽精度达15微米，相当于头发丝的六分之一。目前一期月产5000平方米载板已供应闪存、固态硬盘等领域，三期92万平方米产能全部建成后，将为国产CPU、GPU提供关键支撑。

企业快速成长的背后，是广德市精心培育的产业生态。2010年，广德经济开发区抓住长三角产业外迁机遇，在荒地上划出1605亩土地专项建设PCB产业园，打造“拎机入住”模式，为中小微PCB企业提供零等待入驻便利。同时，针对PCB产业污染治理的刚性需求，建设了集中污水处理厂、专用污水收集管网及固体废物处理中心等配套设施，实现污水循环利用率90%，危废无害化处理率100%，显著提升园区专业承载力和环境竞争力。

如今，广德集中了全省三分之二以上的PCB企业，形成“玻纤纱→覆铜板→电路板→智能终端”的完整产业链，跻身全国PCB产业十大集聚区。截至2025年6月，广德市电子电路产业现有规上工业企业92家，培育高新技术企业34家、专精特新中小企业22家，2024年产业产值突破89亿元，今年1-5月产值达41.3亿元。

面向未来，广德全力攻坚IC载板、功率半导体封装材料等细分赛道，并加速向国防电子、先进算力等高端应用领域拓展。