铜陵：集成电路封装项目快马加鞭

本报讯 5月12日，笔者走进位于铜陵经开区的铜陵碁明半导体技术公司，只见集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正如火如荼地建设。

铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微电子股份公司的全资子公司，是专注于半导体集成电路封装、测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。该公司目前拥有3万多平方米的标准化工业厂房，以及超过2万平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体，致力打造国内一流的智能制造基地。

据介绍，该项目一期购置全新进口主流型号设备，建设系列产品封测生产线，配套建设4条镀锡生产线，拥有年封装45亿颗集成电路线宽小于等于0.8微米芯片的生产能力。项目二期规划建设四层生产车间、六层办公楼，面积达36000平方米，可实现智能化、自动化生产，预计明年初竣工投产。

“碁明半导体年投入近千万元用于生产研发及工艺技术改造，未来我们将致力发展核心技术，实现国产替代，为科技强国贡献力量。”公司集成电路封装测试研发及产业化项目负责人张方砚表示，下一步，他们将快马加鞭推动二期建设，持续扩大产能，降本增效，为铜陵经济高质量发展积蓄动能。